ＣＭＰで使用する研磨組成物に関する特許明細書
ＣＭＰ（化学機械平坦化）で使用する研磨組成物に関する特許明細書を紹介します。 化学機械平坦化とは、研磨剤（スラリー）を用いて、ウェハの...
「ＩＢＭ社レジスト特許」で学ぶ半導体プロセス工程(3)
特許明細書「特開平６―９５３８５ 、深－ＵＶ、Ｉ－線またはＥ－ビームリソグラフ用の新規シリコン含有ネガレジスト」の第3回目です。 今回...
「ＩＢＭ社レジスト特許」で学ぶ半導体プロセス工程(2)
引き続き、「特開平６―９５３８５ 、深－ＵＶ、Ｉ－線またはＥ－ビームリソグラフ用の新規シリコン含有ネガレジスト」の明細書にある製造工程につい...
「ＩＢＭ社レジスト特許」で学ぶ半導体プロセス工程(1)
ただいま、「ＩＢＭ社レジスト特許を読む」のビデオを視聴しながら、半導体プロセスの勉強に悪戦苦闘中です。 講座で取り上げられている明細書...
表面保護用シートに関する特許明細書
スマートフォンやタブレットを購入したとき、ディスプレイを保護するシートが貼ってありますよね? 新しいスマートフォンを買ってあの保護シートをは...